精通3dsMax，深度C4D，深度Ps，Sai等相关设计软件，爱好摄影和漫画，擅长杂志封面设计及论文插图绘制，已为Nat.Commun.,JACS,Adv.Mater.Anal.Chem等国际顶尖杂志设计过封面，封面作品已在JACS,Adv.Mater.,J.Phys.Chem.Lett.,Adv.Heal.Mater.,J.Mater.Chem.C等杂志中刊出。

过分重视知识的记忆，年中而忽略逻辑和方法。而硬件随着IC技术的发展，交卷江苏芯片集成的功能越来越多，实际上技术含量都集中到了芯片中。

而此时设计人员无法了解原理，倒计定位错误犹如一个盲人在大海里捞针。当然所有的前提是我们还有一个强大的，提前有国际竞争力的整机产业。这不是中国特有的，瞭望表现美国也这样。

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交卷江苏上述几种芯片是限制出口的重灾区。

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